Beyond 5G 向け IoT ソリューション構築プラットフォームの 研究開発を本格化

2022 年2月4日
シャープ株式会社
シャープセミコンダクターイノベーション株式会社
国立大学法人東京大学
国立大学法人東京工業大学
日本無線株式会社

産官学で、次世代移動通信システム用デバイスの開発を推進
Beyond 5G 向け IoT ソリューション構築プラットフォームの 研究開発を本格化

シャープ株式会社(シャープ)シャープセミコンダクターイノベーション株式会社(SSIC)、国立 大学法人東京大学大学院工学系研究科(東京大学)、国立大学法人東京工業大学(東京工 業大学)、日本無線株式会社(日本無線)の 5 者は、2021 年 10 月に、国立研究開発法人情 報通信研究機構(NICT)の委託研究の公募において、「継続的進化を可能とする Beyond 5G(B5G) IoT SoC※1及び IoT ソリューション構築プラットホームの研究開発」が採択※2され たことを受け、開発環境の整備や基礎検討を進めてまいりました。これらの環境整備や基礎 検討がおおむね完了したことから、本月より、本格的な研究開発に移行します。
B5G は、第 5 世代移動通信システム(5G)の次の社会基盤として、2030 年の商用化が見込 まれています。進化の方向性として、5G の特長(高速・大容量、低遅延、多数同時接続)の 強化に加え、拡張性や超低消費電力、超安全・信頼性などの簡易な端末にも採用しやすい 新たな価値が加わることから、ヘルスケアやスマートシティ向け IoT ソリューションなど、より 幅広い分野への適用拡大が期待されています。
そこで、本件に参画する5者は、IoT ソリューション構築プラットフォーム実現を目的に、プラッ トフォームを構成するソフトウェア無線ベースバンド※3SoC とミリ波対応 RF CMOS トランシ ーバ※4IC の研究開発に取り組みます。本プラットフォームの実現により、通信規格の制定・ 拡張や、搭載端末に合わせた性能改善、機能開発などに柔軟に対応する開発環境を創出します。

本件参画の5者は、本研究開発を通じて、B5G の用途拡大・普及に寄与するとともに、B5G 分野における国際競争力の獲得をめざしてまいります。

役割(担当分野)
シャープ
(代表研究者)
ミリ波帯 IC/アンテナ/パッケージ一体設計技術
ソフトウェアアーキテクチャ
マイクロコントローラベース SoC
SSICプラットフォーム用 SoC ハードウェアセキュリティ高度化とカスタムセキュリティ実装
ソフトウェア無線による継続進化可能アーキテクチャー
東京大学プラットフォーム用 SoC ローカル B5G 新機能
(カスタムセキュリティ高度化と低消費電力化)
東京工業大学ミリ波帯省面積低消費電力フェーズドアレイ※5IC
日本無線DSP※6ソフトウェア無線の L1 層ソフトウェア

※1 System on Chip の略。システムの動作に必要な機能の多くを、一つの半導体に実 装すること。
※2 総務省の B5G 推進戦略に基づき、NICT の B5G 機能実現型プログラムの研究開 発テーマの一つとして採択。

※3 データ通信における信号の処理・制御および管理のこと。
※4 アンテナを通して、電波を送受信すること。
※5 ミリ波など指向性の高い電波において、波の位相を活用して様々な方向から送受信 できるように制御すること。
※6 Digital Signal Processor の略。デジタル信号処理に特化したプロセッサー。

5者の代表者および所在地

代表者所在地
シャープ代表取締役社長:野村勝明大阪府堺市
SSIC代表取締役社長:藤野宏晃奈良県天理市
東京大学研究科長:染谷隆夫東京都文京区
東京工業大学学長:益一哉東京都目黒区
日本無線代表取締役社長:小洗健東京都中野区

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